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? ? ? 我們的TAG產(chǎn)品提供多種配方選擇。兩面均具有天然黏性,可以緊密地貼合在設(shè)備上,在降低熱阻抗的同時還能減少散熱片的生產(chǎn)成本。此外,TAG厚度和硬度都可調(diào)節(jié),確保高壓縮性。

? ? ? 高擊穿電壓的導熱墊片(TAG)導熱墊片結(jié)合了低熱阻抗、高擊穿電壓、簡單易用、用途廣泛等優(yōu)點。其具有天然黏性,意味著不需要會抑制熱力性能的額外黏合劑。

? ? ? 供貨形式包括各種厚度的標準片材和定制的模切片材。

? ???良好導熱、高可壓縮性的填隙墊片

? ? ? 三和盛的TAG型墊片導熱性能好,簡單易用,用途廣泛,可最大程度降低界面熱阻,并在可靠性測試中保持良好性能。作為硅基材料,TAG具有一定的抗沖擊性以及電絕緣阻燃性。

? ? ? TAG型墊片產(chǎn)品具有天然黏性,不需要會抑制熱力性能的額外黏合劑。其厚度范圍從0.5mm5.0 mm

? ? ? 三和盛TAG材料配有兩個表面襯墊,用戶可以在安裝后(使用前)移除襯墊,因此無污染風險且易于處理。

? ? ? 特性

? ? ? A、高導熱性能?B、超高壓縮性,適合低應力應用??C、表面浸濕性好,接觸熱阻低??D、高可靠性??F、 電絕緣

典型應用

?A、消費類電子產(chǎn)品? ??B、電信和網(wǎng)絡服務器? ? C、汽車電子? ? D、功率設(shè)備和模塊? ? E、半導體邏輯電路與存儲器

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