? ? ?相變化材料（PCM）通常作為導熱界面應用的基體材料，由于其在室溫下為固態(tài)，加熱后軟化，可以完全填補接觸表面的間隙，實現(xiàn)薄層和高可靠性，而無泵出問題。?
? ? ?導熱相變化材料
? ? ?在許多應用中，三和盛解決方案將高導熱填料添加到PCM基材中，形成具有高導熱性能的復合相變化材料，從而解決泵出問題。導熱型PCM有墊片狀和膏狀兩種形式。
? ? ? 這些產品旨在最大限度地降低交界面的熱阻，并在長使用壽命應用所需的苛刻可靠性測試過程中維持極佳的穩(wěn)定性能。?該材料采用聚合物PCM結構，在典型的工作溫
? ? ? 度范圍內展現(xiàn)優(yōu)異的浸濕性能，具有極低的表面接觸熱阻。該專屬材料可靠性好、熱阻抗低，使PCM成為高性能集成電路器件的理想選擇。
? ? ? 特性
? ? ? ?A、高性能填料和聚合物技術
? ? ? ?B、相變溫度45℃-55℃
? ? ? ?C、高導熱填料，優(yōu)化性能
? ? ? ?D、處理和返工性好
? ? ? ?E、極為可靠的導熱性能
? ? ? ?F、導熱能力好，滿足不同需求