應用場合：
A、電子吊艙、機載電子設備熱管理系統(tǒng)、機載空調? ??
B、星載雷達、武器系統(tǒng)、電子模塊等熱管理系統(tǒng)
應用領域：
武裝直升機
民航飛機
通用航空
航空航天應用技術
方案展示：
某機箱內部安裝有大功率模塊，單個模塊熱耗超過800W部熱耗超過3200W，為提升可靠性，要求全部采用傳導液冷形式。
同時由于內裝設備較重，需要采用焊接結構增強結構的剛強度。結構工藝性方面要求側壁冷板平面度0.1mm以下，機箱中間4塊冷板均要求導熱。機箱外形尺寸較大，超過620mm，但內部槽位尺寸變形需要控制在0.3mm以內。
解決方案：采用微通道冷板結構，結合真空釬焊與擴散焊接工藝，滿足復雜液冷、機箱的需求。
應用效果：制作完成的機箱滿足所有冷板平面度滿足0.1mm以內。機箱在1.2MPa液壓壓力下，耐壓30min保持不泄露。