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導(dǎo)熱相變導(dǎo)熱墊片儲(chǔ)能材料特殊材料

專門(mén)解決現(xiàn)代電子工業(yè)不斷攀升的功率密度所帶來(lái)的更高的導(dǎo)熱需求新一代的電子工業(yè)應(yīng)用要求在較小的封裝內(nèi)需要的功率越來(lái)越高，與熱管理相關(guān)的困難就更加亟待解決

相變化材料（PCM）通常作為導(dǎo)熱界面應(yīng)用的基體材料，由于其在室溫下為固態(tài)，加熱后軟化，可以完全填補(bǔ)接觸表面的間隙，實(shí)現(xiàn)薄層和高可靠性，而無(wú)泵出問(wèn)題

高擊穿電壓的導(dǎo)熱墊片（TAG）導(dǎo)熱墊片結(jié)合了低熱阻抗、高擊穿電壓、簡(jiǎn)單易用、用途廣泛等優(yōu)點(diǎn)

儲(chǔ)能相變儲(chǔ)能材料是指在其相變化過(guò)程中，可以與外界環(huán)境進(jìn)行能量交換(從外界環(huán)境吸收熱量或者向外界環(huán)境放出熱量)，從而達(dá)到控制環(huán)境溫度和利用能量目的的材料

200μm低密度合成石墨可用作熱界面材料，與傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂、相變材料和導(dǎo)熱墊片相比，合成石墨膜具有熱導(dǎo)率高，質(zhì)量穩(wěn)定，無(wú)老化問(wèn)題和更低的密度