? ? ? 我們的TAG產(chǎn)品提供多種配方選擇。兩面均具有天然黏性，可以緊密地貼合在設(shè)備上，在降低熱阻抗的同時(shí)還能減少散熱片的生產(chǎn)成本。此外，TAG厚度和硬度都可調(diào)節(jié)，確保高壓縮性。
? ? ? 高擊穿電壓的導(dǎo)熱墊片（TAG）導(dǎo)熱墊片結(jié)合了低熱阻抗、高擊穿電壓、簡單易用、用途廣泛等優(yōu)點(diǎn)。其具有天然黏性，意味著不需要會抑制熱力性能的額外黏合劑。
? ? ? 供貨形式包括各種厚度的標(biāo)準(zhǔn)片材和定制的模切片材。
? ???良好導(dǎo)熱、高可壓縮性的填隙墊片
? ? ? 三和盛的TAG型墊片導(dǎo)熱性能好，簡單易用，用途廣泛，可最大程度降低界面熱阻，并在可靠性測試中保持良好性能。作為硅基材料，TAG具有一定的抗沖擊性以及電絕緣和阻燃性。
? ? ? TAG型墊片產(chǎn)品具有天然黏性，不需要會抑制熱力性能的額外黏合劑。其厚度范圍從0.5mm到5.0 mm。
? ? ? 三和盛TAG材料配有兩個(gè)表面襯墊，用戶可以在安裝后（使用前）移除襯墊，因此無污染風(fēng)險(xiǎn)且易于處理。
? ? ? 特性
? ? ? A、高導(dǎo)熱性能?B、超高壓縮性，適合低應(yīng)力應(yīng)用??C、表面浸濕性好，接觸熱阻低??D、高可靠性??F、 電絕緣典型應(yīng)用
?A、消費(fèi)類電子產(chǎn)品? ??B、電信和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器? ? C、汽車電子? ? D、功率設(shè)備和模塊? ? E、半導(dǎo)體邏輯電路與存儲器
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